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樂泰ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑

樂泰ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑

樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑芯片粘合劑專用于把集成電路和元件粘合至先進的金屬和陶瓷表面。使用LOCTITE ABLESTIK QMI505MT粘合的包裝或設(shè)備在暴露于回流焊溫度后具有良好的抗分層和“抗爆裂”的能力。 請參閱技術(shù)說明書（TDS）以了解其他固化一覽表。  導(dǎo)電 具有疏水性 高溫條件下穩(wěn)定 粘合層無氣泡。

產(chǎn)品詳情

漢高樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑工藝參數(shù)

RT 模剪切強度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe 35.0 kg-f
主要特性 粘接力：極強, 傳導(dǎo)性：導(dǎo)電, 傳導(dǎo)性：導(dǎo)熱, 固化速度：非常快, 點膠, 便于施膠性：優(yōu)秀, 填料：銀, 填料：銀, 模量：低, 開放時間：長
可萃取出的離子含量, 氟化物 (F-) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) 20.0 ppm
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) 20.0 ppm
固化方式 熱+紫外線
基材 引線框：銀, 引線框：金, 陶瓷
外觀形態(tài) 膏狀
密度, Maximum Final 3.4 g/cc
應(yīng)用 芯片焊接
應(yīng)用方法 Dispense Equipment
技術(shù)類型 環(huán)氧樹脂
拉伸模量, DMA @ 25.0 °C 860.0 N/mm2
熱膨脹系數(shù) 72.0 ppm/°C
組分數(shù)量 單組份
觸變指數(shù) 4.8
顏色 灰色：銀色

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