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有機(jī)硅精細(xì)化學(xué)品應(yīng)用技術(shù)解決方案服務(wù)商
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樂(lè)泰ABLESTIK QMI2569亞克力膠粘合劑是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入,同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層,以最大限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過(guò)程中在線干燥,改善可加工性,最大可達(dá)0.800"x 0.800"??梢杂枚噌樆蚝P峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。 無(wú)氣泡粘合層 最大化散熱能力。
漢高樂(lè)泰LOCTITE? ABLESTIK QMI2569溶劑型粘合劑工藝參數(shù)
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