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美國Dow SYLGARD?3-6605導(dǎo)熱灌封灌封膠應(yīng)用參數(shù)
典型用途:粘接集成電路基板; 粘附蓋子和外殼; 底板連接; 散熱片附著。
品牌:SYLGARD
顏色:灰色
組份:雙組份
固化時(shí)間:90分鐘@ 100°C; 45分鐘@ 125°C; 在150°C下<15分鐘
介電強(qiáng)度:455 V / mil
伸長率:90%
硬度:78 A.
混合比例:1:1
剪切強(qiáng)度:350
比重:2.14
抗拉強(qiáng)度:850 psi
導(dǎo)熱率:0.85 W / mK
粘度:47000
體積電阻率:1 x 10 ^ 14 ohm-cm
工作時(shí)間:>室溫下24小時(shí)
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