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美國Dow HIPEC?Q1-4939低VOC披覆膠應(yīng)用參數(shù)
典型用途:保護(hù)微電子器件; 用于各種封裝設(shè)計(jì)中的集成電路器件的涂層(DIP,PGA和腔體組件),混合電路,LED涂層和八合一器件中的光管。
品牌:HIPEC
顏色:透明
組份:雙組份
固化方式:加熱
固化時間:2小時@ 150°C
延展率:基準(zhǔn):121.1℃; 固化劑:> 101.1°C
混合比例:2:1
比重:堿:1.05 @ 25°C; 固化劑:1.01 @ 25°C
粘度:基數(shù):6.000; 固化劑:3.000
工作時間:> 7d @室溫
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