美國(guó)Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用作用

低模量聚合物材料；可與玻璃纖維/橡膠載體一起使用或采用非增強(qiáng)版本；實(shí)現(xiàn)特定熱特性和適應(yīng)性特征的特殊填料；高度適應(yīng)不平坦和粗糙的表面；電隔離；天然粘性兩面都有保護(hù)性；各種厚度和硬度；導(dǎo)熱系數(shù)范圍；可用于板材和模切件。

美國(guó)Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用性能

消除空氣間隙以降低熱阻；高適形性降低界面電阻；低應(yīng)力減振、減震；易于材料處理、簡(jiǎn)化應(yīng)用；穿刺、剪切和撕裂阻力；提高高熱固性性能兼容自動(dòng)分配設(shè)備。

美國(guó)Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料產(chǎn)品選擇

有或無(wú)粘合劑可供選擇·橡膠涂覆玻璃纖維增強(qiáng)·厚度從0.010”至0.250”·可在定制的模切零件、片材和輥(轉(zhuǎn)換或未轉(zhuǎn)換)中獲得·定制厚度和結(jié)構(gòu)·粘合劑或天然固有粘性·無(wú)硅間隙墊厚度為0.010“-0.125”。間隙填充器非常適合自動(dòng)分配我們生產(chǎn)成千上萬(wàn)的特產(chǎn)。工裝費(fèi)用根據(jù)零件的公差和復(fù)雜性而變化。

美國(guó)Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料應(yīng)用用途

在IC和散熱器或底盤之間。典型的封裝包括BGA、QFP、SMT功率組件和磁體·在半導(dǎo)體和散熱器之間·CD-ROM/DVD.·熱管組件·RDRAM存儲(chǔ)器模塊·DDR SDRAM·硬盤驅(qū)動(dòng)器冷卻·電源·信號(hào)放大器其他發(fā)熱裝置與底盤之間。

美國(guó)Bergquis貝格斯Gap-Pad導(dǎo)熱填充材料產(chǎn)品型號(hào)及應(yīng)用參數(shù)