全國統(tǒng)一電話
在大多數(shù)應(yīng)用中,熱性能與潤滑脂相當;導(dǎo)熱相變化合物·鋁、薄膜或玻璃纖維載體和非增強版本;低揮發(fā)性;易于處理和在制造環(huán)境中應(yīng)用;在房間t處粘貼或無粘性。
沒有雜亂——材料的觸變性能阻止其流出界面;更容易處理——在室溫下增粘或無粘性;不需要保護襯墊;高熱性能有助于確保CPU的可靠性;不吸引污染物;易于材料處理和運輸簡化應(yīng)用程序。
一些高流量可帶有或不帶有粘合劑;用于不需要電隔離的應(yīng)用的鋁載體;用于電隔離的薄膜或玻璃纖維載體;干燥、非增強材料;在室溫下粘結(jié)或無粘性;帶齒部件、模切部件、shETES或散裝輥;不預(yù)熱散熱器的專用冷膠。
UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或線性電源;在CPU和散熱器之間;功率轉(zhuǎn)換裝置;分數(shù)和積分電機控制;引線、表面安裝和電源模塊組件。
貝格斯導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品型號 | 導(dǎo)熱系數(shù) | 阻燃等級 | 絕緣擊穿電壓 | 相變化溫度 | 導(dǎo)熱相變材料基材 | 片材規(guī)格 | 卷材規(guī)格 |
HI-FLOW 300P | 1.6W/M-K | UL94V-0 | 5000V | 55度 | 聚酰亞胺薄膜,絕緣性好 | 279.4MM*304.8MM*0.10MM | 279.4MM*76.2M |
Hi-Flow 105 | 0.9W/M-K | UL94V-0 | 無 | 65度 | 無 | 304.8MM*304.8MM*0.14MM | 304.8MM*76.2M |
Hi-Flow225F-AC | 1.0W/M-K | UL94V-0 | 無 | 55度 | 鋁箔薄膜,導(dǎo)熱導(dǎo)電性好 | 279.4MM*304.8MM*0.10MM | 279.4MM*76.2M |
Hi-Flow 565UT | 3.0W/M-K | UL94V-0 | 無 | 52度 | 無 | 279.4MM*304.8MM*0.13MM/0.25MM | 279.4MM*76.2M |
Hi-Flow 625 | 0.5W/M-K | UL94V-0 | 6000V | 65度 | 無 | 304.8MM*304.8MM*0.13MM | 304.8MM*76.2M |
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