導(dǎo)熱石墨膜

導(dǎo)熱石墨膜又被大家稱為導(dǎo)熱石墨片，散熱石墨膜，石墨散熱膜等等。導(dǎo)熱石墨膜是一種新型的導(dǎo)熱散熱材料，其導(dǎo)熱散熱的效果是非常明顯的。

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產(chǎn)品詳情

隨著電子產(chǎn)品的升級換代和迷你、高集成，以及高性能電子設(shè)備的散熱管理需求，市面上就推出了全新的電子產(chǎn)品散熱技術(shù)，即高導(dǎo)熱石墨膜。這種全新的散熱解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。

導(dǎo)熱石墨膜材料簡介

導(dǎo)熱石墨膜的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能。

導(dǎo)熱石墨膜材料在手機(jī)上的應(yīng)用

導(dǎo)熱石墨膜利用了石墨的可塑性，我們可以把石墨材料做成一塊像貼紙的薄片，讓它貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面。既可以阻隔原件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。
第一塊在CPU芯片與中間層之間的石墨散熱片。手機(jī)的發(fā)熱源之一就是CPU和Flash芯片，因此在這些芯片的封裝層上面，貼有一張“7”字型的石墨散熱片，散熱片的另一面在機(jī)身內(nèi)會貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機(jī)中間的金屬板另一面，它對應(yīng)連接的是屏幕的后部。
第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片。所以，當(dāng)手機(jī)沒有拆開的時候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會通過中間的金屬層相互傳遞，最終使得熱量能夠均勻分布，并且通過空氣的流動進(jìn)行散熱。所以，我們可以說手機(jī)的一部分熱量會通過LCD那邊進(jìn)行輔助散熱，另外，手機(jī)后蓋那邊也是另一個散熱面。

導(dǎo)熱石墨膜材料工藝參數(shù)

測試項(xiàng)目	測試方法	單位	3K-SBP測試值
顏色 Color	Visual		黑色
材質(zhì) Material			天然石墨
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.03-2.0
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm	1.5-1.8
耐溫范圍 Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+400
拉伸強(qiáng)度 Tensil Strength	ASTM F-152	4900kpa	715PS
體積電阻 Volume Resistivity	ASTM D257	Ω/CM	3.0*10
硬度Hardness	ASTM D2240	Shore A	>80
阻燃性Flame Rating	UL 94		V-0
導(dǎo)熱系數(shù)(垂直方向)	ASTM D5470	w/m-k	20
導(dǎo)熱系數(shù)(水平方向)	ASTM D5470	w/m-k	1000

導(dǎo)熱石墨膜市場價格

石墨散熱膜有一個通病，就是石墨是擠壓成型，做成成品過程還要涂膠，覆膜，加工過程有很多的不良等等，同時在模切過程中，石墨的邊緣容易掉粉，所以還要做包邊處理，包邊處理成本較高，并且很麻煩，所以對于終端的手機(jī)研發(fā)人員和成本控制人員來說，石墨片本身的材料的價格已經(jīng)很貴了，但是石墨片的加工費(fèi)和模切管理費(fèi)有時候比材料還貴。

納米碳散熱膜是納米碳材料做的散熱膜，最薄能做到0.03MM，納米碳和石墨是同素異構(gòu)體，散熱原理差不多，一般天然石墨的散熱功率在400左右，人工石墨在1500，納米碳的散熱功率在1000-6000，散熱還是非常有效果的。同時納米碳散熱膜做出來已經(jīng)是成品了，加工只用開模，沖切就可以，加工過程很簡單，費(fèi)用低。最重要的因素在于，納米碳散熱膜的成本不高，在市場上售價遠(yuǎn)低于人工石墨，甚至比有些天然石墨的價格還便宜。