半導(dǎo)體晶圓清洗劑

日本荒川化學(xué)RKW清洗劑用于半導(dǎo)體相關(guān)部件、電子部件、金屬部件，是一種兼具高清潔性與安全性的清洗劑。

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產(chǎn)品詳情

1、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑應(yīng)用特點(diǎn)

a.高溶解性（對助焊劑、油脂等具有強(qiáng)大的溶解清除能力。）；b.高洗滌性與分散性（可防止助焊劑、油脂等再次附著。）；c.長壽命（溶解性能與洗滌性能不易下降。）；d.高安全性（大部分為針對非危險物的產(chǎn)品。）；e.降低環(huán)境負(fù)荷（符合 RoHS 指令、REACH 法規(guī)等）。

2、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑應(yīng)用用途

荒川化學(xué)RKW清洗劑廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、LED、電子部件等各種領(lǐng)域擁有眾多實績。例如晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等。

3、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

清洗劑型號	種類	外觀	pH值 (5％aq)	黏度 (mPa?s) (20℃)	比重 (20℃)	閃點(diǎn) (℃)	用途
ST-100SX	用于助焊劑清洗	淺黃色透明	6.0-8.0	9-11	0.96	無	印制板、倒裝芯片
ST-180	〃	無色透明	6.0-10.0	〃	〃	〃	倒裝芯片
ST-180K	〃	〃	8.5-11.5	8-10	〃	〃	晶片、線路板、直通矽晶穿孔製造
ST-230	水溶性助焊劑清洗用	〃	7.0-8.0 (原液)	4-5	1.01	〃	倒裝芯片
ST-350N	網(wǎng)版助焊劑清洗用	〃	〃	2以下	0.98	〃	網(wǎng)版
ST-350VF	〃	〃	〃	3以下	0.77	48	〃
ST-850S	OSP清洗用	〃	2.3-3.3	8-16	1.0	無	線路板、印制板