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易力高導(dǎo)熱產(chǎn)品導(dǎo)熱率:0.9到2.8W/m.k。常規(guī)的做法是在大量發(fā)熱的元件上連接金屬散熱片,幫助設(shè)備散熱,避免因過(guò)熱而失效。一直以來(lái)散熱片被證實(shí)是很有效的方式,然而為確保多方面接觸進(jìn)而有效散熱,通常會(huì)使用導(dǎo)熱產(chǎn)品。
金屬表面即使被精細(xì)打磨也會(huì)有一定的粗糙度。因此當(dāng)兩個(gè)金屬表面放在一起時(shí),不會(huì)百分之100接觸,兩個(gè)表面之間通常會(huì)有空氣縫隙。導(dǎo)熱膏或?qū)崮z可填滿這些縫隙,確保兩表面完全接觸,從而更有效散熱。
隨著電子電路更復(fù)雜,產(chǎn)生的熱量更多,對(duì)導(dǎo)熱材料應(yīng)用的要求也越來(lái)越多,大陽(yáng)能電池板(光電產(chǎn)品)是熱量需要從元件上快速散發(fā)的典型例子,從而確保元件長(zhǎng)期穩(wěn)定,有效地工作。
易力高HTS導(dǎo)熱硅脂是一種金屬氧化物和硅油的混合物,具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和非常寬的工作溫度范 圍。
HTS導(dǎo)熱硅脂適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源(如半導(dǎo)體阻擋層)產(chǎn)生的熱量在通過(guò)自由或 強(qiáng)制對(duì)流排出前需要通過(guò)很多不同的材料層,需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小,即是速率決定點(diǎn),通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。
易力高HTSP導(dǎo)熱硅脂使用含硅的基礎(chǔ)油,具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍,它所具有的優(yōu)異性能來(lái)自于成分中的各 種金屬氧化物(陶瓷)粉,這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時(shí)不會(huì)造成漏電。
HTSP導(dǎo)熱硅脂適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源(如半導(dǎo)體阻擋層)產(chǎn)生的熱量在通過(guò)自由或強(qiáng)制對(duì) 流排出前需要通過(guò)很多不同的材料層,需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小,即是速 率決定點(diǎn),通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。
易力高SCTP表面固化導(dǎo)熱膏是一種熱界面材料SCTP,專門為要求高效散熱的電子元器件設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品有效地解決了導(dǎo)熱脂從粘接層泵出問(wèn)題,可應(yīng)用專業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備或者鋼網(wǎng)印刷工藝。
易力高SG1510NS導(dǎo)熱硅脂高導(dǎo)熱系數(shù)是5.0W/mk,低粘度,可絲網(wǎng)及模板印刷,低界面貼合厚度,低熱阻,無(wú)溶劑,良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性。
易力高SG1614導(dǎo)熱硅脂高導(dǎo)熱系數(shù):4.6W/mk 高絕緣性能:2.5kv@0.2mm;可絲網(wǎng)及模板印刷;界面貼合厚度薄,低熱阻;無(wú)溶劑,良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性。
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