Type/Dopant 導(dǎo)電類型/摻雜元素

N-Type/Si

P-Type/Zn

Dopant/摻雜元素

As, Sb

Ga

Growth Method 長(zhǎng)晶方式

CZ

Diameter 直徑

2", 3", 4", 6"

Orientation 晶向

(100)±0.5°

Thickness 厚度 (μm)

175-500um±25um

OF/IF 參考邊

US EJ

Resistivity 電阻率 (ohm-cm)

0.005-30

0.005-0.4

Etch Pitch Density 位錯(cuò)密度(/cm2)

<300

<300

TTV 平整度 [P/P] (μm)

<15

TTV 平整度 [P/E] (μm)

<25

Warp 翹曲度 (μm)

<25

Surface Finished 表面加工

P/P, P/E, E/E