日本雅馬哈YAMAHA貼片機(jī)Mounter技術(shù)參數(shù)
1.高速度高精度多功能模塊式貼片機(jī)
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝（最佳條件）16200CPH（粒/小時(shí)） 
3.IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達(dá)16200CPH（相當(dāng)于0.22秒/CHIP） 
4.貼裝0603元件，全程精度高達(dá)±50微米，全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米 
5.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用 
6.使用2個(gè)高分辨率的多視覺數(shù)碼相機(jī) 
7.對(duì)CSP/BGA元件進(jìn)行全焊球連續(xù)識(shí)別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損耗 
9.萬能普及型的最佳選擇 
10.Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動(dòng)，此項(xiàng)新開發(fā)的完全固定雙驅(qū)動(dòng)技術(shù)，提高了加速和通過兩端的協(xié)調(diào)同步來進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，完善了加速功能，縮短了定位時(shí)間。 
基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN) L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN) 貼裝精度 絕對(duì)精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP 貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH 可貼裝元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA 外形尺寸 1650*1408*1900。