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松下NM-SB50A倒裝芯片分揀機

NM-SB50A倒裝芯片分揀機

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒裝芯片分揀機Flip-chip sorter將不同尺寸的晶片切斷成所定大小,為了不使得切斷時切斷的半導體芯片零亂,晶片在背面粘接具有粘接性的保持帶,由晶片切斷裝置等從表面?zhèn)惹袛嗑?,此時,粘接在背面的保持帶雖然被切入若干,但沒有被切斷,成為保持各半導體芯片的狀態(tài),從保持帶上取下芯片放置到后續(xù)裝配的芯片載體中,這個過程稱為芯片的分揀,分揀將安裝電性能將芯片分為合格品與不合格品或分為不同的等級。

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產(chǎn)品詳情

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒裝芯片分揀機Flip-chip sorter規(guī)格參數(shù)

1、基板尺寸:50mm × 50mm ~ 330mm × 250mm;

2、模具尺寸:1mm × 1mm ~ 20mm × 20mm;

3、設(shè)備尺寸全自動:D1,665mm × W1,815mm × H1,800mm;

4、設(shè)備尺寸半自動:D1,055mm × W1,480mm × H1,800mm;

5、零件供應形式晶片供給:φ6"、φ8"、φ12" 托盤供給:2×2"、4×4";

6、重量全自動:3,000kg;

7、重量半自動:2,000kg。


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