日本Shibaura芝浦TFC-2100倒裝芯片焊接機Flip Chip bonder性能特征

我們通過高精度焊接提供穩(wěn)定的COF封裝。

精度1.5微米

我們通過高精度焊接提供窄間距的顯示驅(qū)動集成電路。

COF包裝專用設(shè)備

我們提供高生產(chǎn)能力，通過卷對卷的膠片傳送節(jié)省空間。

高剛性機制實現(xiàn)穩(wěn)定粘接。

隨著引腳數(shù)量的增加，我們?yōu)轱@示集成電路提供高強度和高溫焊接。

易于操作和維護

希布拉粘合設(shè)備暢銷書

我們以豐富的專業(yè)知識支持客戶的要求。

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒裝芯片焊接機Flip Chip bonder應(yīng)用參數(shù)