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香港Eagle 60全自動(dòng)芯片焊線機(jī)Wire bonde UPH提升高達(dá)30%;在傳統(tǒng)銅線應(yīng)用中;焊球尺寸可達(dá)22μm;專(zhuān)業(yè)的工程設(shè)計(jì)使球徑在0.5mil;線徑下減至22μm;可應(yīng)用至30μm;其他特點(diǎn)包括:預(yù)設(shè)金線(Au)焊線裝置,可升級(jí)選配銅線(Cu)/合金線(CuPd)/銀線(Ag)線焊線裝置。
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