鋁聚合物電容器

美國CORNELL DUBILIER大D鋁聚合物電容器具有比其他電容器技術(shù)低得多的ESR,是需要高紋波電流能力的板級電源轉(zhuǎn)換的理想選擇。我們以模制芯片、垂直芯片(V-Chip) 和徑向形式提供這種技術(shù)。對于需要更高CV范圍的鋁電解液以及鋁聚合物的低ESR特性的應(yīng)用，請?zhí)剿魑覀兊幕旌暇酆衔?鋁電解液。

產(chǎn)品詳情

徑向鋁聚合物電容器產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

類型	描述	溫度 (°C)	電壓 (Vdc)	負載壽命 (°C)	負載壽命 (h)	電容 (F)
ALG	+125°C 最高電容和電壓，低 ESR	-55°C - 125°C	16V - 63V	125°C	2,000	47 μF - 1,500 μF
平均	+125°C 最高電容和電壓	-55°C - 125°C	16V - 160V	125°C	2,000	4.7 μF - 1,500 μF
UER	+105°C 5000 小時低 ESR	-55°C - 105°C	2.5V - 16V	105°C	5,000	100 μF - 1,200 μF
超低能耗	+105°C 標準低 ESR	-55°C - 105°C	16V - 35V	105°C	2,000	22 μF - 330 μF
ULR	直流鏈路/板安裝/圓柱形	-55°C - 105°C	2.5V - 35V	105°C	2,000	22 μF - 2,700 μF

垂直芯片鋁聚合物電容器產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

類型	描述	溫度 (°C)	電壓 (Vdc)	電容 (F)
HZA	混合聚合物，低 ESR	-55°C - 105°C	25V - 80V	10 μF - 330 μF
HZA_V	混合聚合物，高振動	-55°C - 105°C	25V - 80V	22 μF - 330 μF
HZC	混合聚合物，高溫	-55°C - 125°C	25V - 63V	10 μF - 330 μF
HZC_V	混合聚合物，高溫，高振動	-55°C - 125°C	25V - 63V	33 μF - 330 μF
紫外光	高溫 – 極低 ESR – 高紋波電流 – 溫度穩(wěn)定 – 高頻	-55°C - 105°C	2.5V - 25V	22 μF - 820 μF
紫外線輻射	高溫 – 極低 ESR – 高紋波電流 – 隨溫度穩(wěn)定 – 高頻	-55°C - 105°C	2.5V - 16V	39 μF - 2,200 μF
GXX	+105°C 低 ESR、高紋波電流	-55°C - 105°C	4V - 25V	10 μF - 560 μF