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首頁 經(jīng)營品牌 經(jīng)營品牌 絕緣增層膜 經(jīng)營品牌
絕緣增層膜

絕緣增層膜

日本積水化學(xué)sekisui絕緣增層膜被廣泛使用在需求低損耗低翹曲高端的IC封裝基板中。憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以大大提高封裝的設(shè)計(jì)彈性。

產(chǎn)品詳情

 

什么是堆積電介質(zhì)（BU）膜？

 

積水化學(xué)絕緣增層膜應(yīng)用參數(shù)

 

NX04H
(HVM)

NQ07XP
(LVM)

Next Target
(Under Development)

CTE (25-150°C) [ppm/°C]

24.5

27

24

CTE (150-240°C) [ppm/°C]

70

94

82

Dk (5.8GHz)

3.3

3.3

3.3

Df (5.8GHz)

0.0090

0.0037

0.0023

Tensile Strength [MPa]

100

105

110

Young’s Modulus [GPa]

8

10

12

Tg (DMA) [°C]

205

183

183

Elongation [%]

2.4

2.6

2.6

Ra (WYKO) [nm]

50

50

50

Available Thicknesses [μm]

> 20

> 20

> 20

Flame Retardant (UL94)

V0

V0

( V0 ※yet to be certified)

Applications

Package Substrates for CPU, Networking, PCIe Switch devices and more

 


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