環(huán)氧灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份，添加各類功能性助劑，配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。環(huán)氧灌封膠固化原理是二個(gè)或二個(gè)以上環(huán)氧基在適當(dāng)化學(xué)助劑如固化劑存在下能形成三向交聯(lián)結(jié)構(gòu)的化合物，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的電性能，硬度較高，通過改性能夠得到一定韌性，對(duì)金屬等硬質(zhì)基材有很好的粘結(jié)性能，耐腐蝕性能好，固化收率和線性膨脹系數(shù)較小。

產(chǎn)品詳情

環(huán)氧灌封膠主要分類

按其不同組成來講主要分為兩種，一種為單組份環(huán)氧灌封膠；一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。按照顏色可分為透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。

單組份環(huán)氧灌封膠既應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲(chǔ)條件一般在常溫25度以下或冰箱5度左右保存，相比雙組份灌封膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份灌封膠，但因?yàn)楣袒瘲l件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛；

雙組份環(huán)氧灌封膠其主劑和固化劑分開分裝及存放，用前須按特定的比例進(jìn)行AB混合配比，攪拌均勻后便可進(jìn)行灌封作業(yè)，為其品質(zhì)更好可在灌封前對(duì)膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡。雙組份因其固化劑的不同也分為中高溫固化型和常溫固化型，也有特殊的其它固化方式。

環(huán)氧灌封膠用途領(lǐng)域

因其環(huán)氧樹脂的各項(xiàng)性能優(yōu)越，其環(huán)氧樹脂灌封膠的用途也是相當(dāng)廣泛：廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、模塊電源、高壓包、水族水泵、繼電器、電容、點(diǎn)火線圈、互感器、AC/DC模塊、LED、LED模組、AC電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、燈飾、電器等各類電子元器件的絕緣灌注、防潮封填等。

環(huán)氧灌封膠性能特點(diǎn)

環(huán)氧灌封膠為環(huán)保阻燃型環(huán)氧樹脂灌封AB膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，散熱性好；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等物理特性。

環(huán)氧灌封膠使用方法

要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆?；按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全；攪拌均勻后?qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠；固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

環(huán)氧灌封膠產(chǎn)品型號(hào)及應(yīng)用參數(shù)

型號(hào)	混合比列（重量比）	適用期（Min）	混合粘度 (mPas,25℃)	Tg (DSC)	E-模量 (MPa）	應(yīng)用溫度(℃) 電子行業(yè)	耐熱老化等級(jí)	導(dǎo)熱率 (W/mK)	硬度 (邵氏D)	固化方式
JER-6001A/B	100:11	87（40℃）	25000	136	5700	-40℃-180℃	F	0.84	90	常溫固化
JER-6002A/B	100:14	90（40℃）	13000	137	5700	-40℃-180℃	>F	0.8	90	常溫固化
JER-6003A/B	100:32	110（25℃）	2500	150	2700	-40℃-180℃	>F	0.2	85	常溫固化
JER-6004A/B	100:20	230（25℃）	370	35	19	-60℃-150℃	B	0.25	55	常溫固化
JER-6005A/B	100:20	86（40℃）	460	24	23	-60℃-150℃	B	0.25	34	常溫固化
JER-6006A/B	100:11	90（40℃）	5500	99	2000	-40℃-180℃	>F	0.8	90	常溫固化
JER-6007A/B	100:12	120（25℃）	3900	58	8450	-40℃-150℃	B	0.78	90	常溫固化
JER-6008A/B	100:13	150（25℃）	28310	152	3000	-60℃-200℃	H	0.85	90	常溫固化
JER-6009A/B	100:12	150（25℃）	33000	152	2800	-60℃-200℃	H	0.67	90	常溫固化
JER-6010A/B	100:9	150（25℃）	3000	148	2500	-60℃-200℃	H	0.6	85	常溫固化
JER-6011A/B	100:9	78（25℃）	3480	31	60	-60℃-150℃	H	0.8	70	常溫固化
JER-6012A/B	100:20	45（25℃）	2800	5	25	-60℃-130℃	B	0.58	54	常溫固化
JER-6013A/B	100:9	70（25℃）	9000	55	5700	-40℃-150℃	B	0.67	90	常溫固化
JER-6014A/B	100:32體積比	20（25℃）	4200	88	desired	-40℃-160℃	F	0.55	88	常溫固化
JER-6015A/B	100:20	345（25℃）	3140	68	372	-40℃-200℃	B		86	常溫固化
JEG-155(UV)	1K		膏狀	110	6200	-50℃-250℃		0.84	91	常溫固化
JER-6016A/B	100:11	90（40℃）	25000	136	5694	-40℃-200℃		0.85	91	常溫固化
JER-6017A/B	46:100	37（100℃）	6800	31	1500	-60℃-180℃	F	0.54	83	加熱固化
JER-6018A/B	100:32	24（100℃）	2200	125	7000	-40℃-180℃	F	0.53	90	加熱固化
JER-6019A/B	100:32	24（100℃）	1710	125	7000	-40℃-180℃	B	0.53	90	加熱固化
JER-6020A/B	1000:5	5.5（100℃）	25000	127	1500	-40℃-270℃	H	0.61	84	加熱固化
JER-6021A/B	100:100	73（60℃）	29250	112	5000	-60℃-250℃	F	0.8	86	加熱固化
JER-6022A/B	100:100	9（100℃）	13500	215	5000	-40℃-270℃	H	0.8	86	加熱固化
JER-6023A/B	100:100	28（120℃）	30000	120	10000	-60℃-250℃	H	0.81	90	加熱固化
JER-6024A/B	100:75	210（80℃）	5000(60℃)	105	18000	-40℃-180℃	H	1.2	85	加熱固化
JER-6025A/B	100:28	210（70℃）	490（60℃）	132	8000	-40℃-200℃	F	0.65	86	加熱固化