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有機硅精細化學品應(yīng)用技術(shù)解決方案服務(wù)商
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伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對于切割膠帶的技術(shù)要求也越來越高。日本電氣化學Denka切割膠帶被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
Denka切割膠帶產(chǎn)品特性
抑制背面崩裂以及飛散芯片;具有優(yōu)良的時間穩(wěn)定性(T系列);具有優(yōu)良的粘附性(隨從性);對EMC(環(huán)氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。伸展性好,容易拾取芯片。
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