Denka ALSINK產(chǎn)品特點(diǎn)

Al-SiC是同時(shí)具有接近氧化鋁（Al2O3）的熱膨脹系數(shù)，和等同于氮化鋁（AlN）的導(dǎo)熱系數(shù)的最佳材料。根據(jù)陶瓷的種類和含量，也可以選擇性地對(duì)材料進(jìn)行物理性的調(diào)整。對(duì)高強(qiáng)度，高剛性，重量輕的構(gòu)造材料也有效。

Denka ALSINK產(chǎn)品用途

追求高信賴性的應(yīng)用于功率模塊的基板（散熱片），諸如IGBT以及二極管等；半導(dǎo)體封裝的散熱蓋（散熱器），諸如CPU等；用于微波器件，諸如光學(xué)和通信有關(guān)的設(shè)備部品等；制造設(shè)備部件，諸如半導(dǎo)體和液晶面板等。