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有機(jī)硅品牌有機(jī)硅用途有機(jī)硅產(chǎn)品中文 | English | 日本語(yǔ)

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信越電子材料

電子材料

日本ShinEtsu信越電子材料裝置正變得功能很高，但卻產(chǎn)生熱量也越來越高。熱界面材料是防止電子器件發(fā)熱的重要材料。

如果您需要幫助，不要猶豫，請(qǐng)告訴我們！我們的專家將會(huì)通過電話或電子郵件與你聯(lián)系。電子郵件

產(chǎn)品詳情

ShinEtsu信越電子材料部門提供多種導(dǎo)熱材料。對(duì)多種材料的附著力和半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有著長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn) 。


日本ShinEtsu信越LED光學(xué)器件電子材料應(yīng)用作用

高附著力和粘附穩(wěn)定性

高溫穩(wěn)定性

有機(jī)硅高導(dǎo)熱材料具有良好的附著力和高的熱阻抗性。從設(shè)備到散熱片有豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，提高可靠性及電子設(shè)備的穩(wěn)定性。

日本ShinEtsu信越LED光學(xué)器件電子材料種類型號(hào)及應(yīng)用參數(shù)


信越LED材料產(chǎn)品系列 信越LED材料產(chǎn)品類型 信越LED材料產(chǎn)品型號(hào)

導(dǎo)熱率（W/mk)

填充材料
硅膠


KJR9080系列

1.0-5.0 非導(dǎo)電性
彈性體低模量

KJR9083系列

1.0-2.5 非導(dǎo)電性

KJR9086系列

1.0-4.4 電氣
硬質(zhì)樹脂

KJR632系列

1.0-5.0 非導(dǎo)電性或電氣
~8.0
片型

LPS-AF系列

聯(lián)系我們
B型


KJR9090系列


聯(lián)系我們

液體環(huán)

氧樹脂

高硬度

HSL860系列

1.0-3.5 非導(dǎo)電性
~0.6 電氣

高硬度

低硬度固化

HSL850系列

1.0-2.4 非導(dǎo)電性
聯(lián)系我們 電氣

低模量（低彈性）

HSL880系列

1.0-2.5 非導(dǎo)電性
~5.0 電氣
1.0-2.5 非導(dǎo)電性
B型

HSL500系列

~5.0 電氣
成型化合物

轉(zhuǎn)移　壓縮成型

KMC4600系列

1.0-3.5 非導(dǎo)電性

KMC4200系列

3.5-4.5 非導(dǎo)電性


信越LED材料產(chǎn)品類型 信越LED材料型號(hào)

導(dǎo)熱率

（W/mk）

硬度

Shore A

填充材料

粘結(jié)線

厚度（微米）

硬化條件℃

彈性體

KJR9080

2.0 80

非導(dǎo)電性

80-120

150℃ 1-4hr

KJR9080S

2.0 85

非導(dǎo)電性

25-40

150℃ 1-4hr

速硬化

KJR9080SF

2.5 85

非導(dǎo)電性

25-40

150℃ 1-4hr

KJR9080S-1

2.0 85

非導(dǎo)電性

40-60

150℃ 1-4hr

KJR9080S-5

3.5 90

非導(dǎo)電性

25-40

150℃ 1-4hr

KJR9080S-6

4.0 95

非導(dǎo)電性

24-40

150℃ 1-4hr

低彈性

KJR9080S-12

3.0 30

非導(dǎo)電性

24-40

150℃ 1-4hr

KJR9086-2

2.5 30

非導(dǎo)電性

40-60

150℃ 1-4hr

KJR9086-2X

8.0 D6 電氣 25-40

150℃ 1-4hr

片型

LPS-AF系列

聯(lián)系我們 D40-70 非導(dǎo)電性或電氣 50-300

150℃ 1-4hr

B型

KJR9090系列

聯(lián)系我們 20-80 非導(dǎo)電性或電氣 25-100

150℃ 1-4hr

日本ShinEtsu信越熱界面電子材料工業(yè)應(yīng)用作用


高粘低應(yīng)力

MSL水平

熱粘合材料的環(huán)氧高導(dǎo)熱材料元件與散熱片。通過開發(fā)信越獨(dú)特的低模量型技術(shù)可用于模具高度滿足物質(zhì)層面上的MSL性能。

日本ShinEtsu信越熱界面電子材料種類型號(hào)及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)

熱界面電子材料產(chǎn)品類型 熱界面電子材料型號(hào)

導(dǎo)熱率(W/mk)

硬度

 shore A

填充材料

粘度（pas）

硬化條件℃

高硬度

HSL860A

3.5 17 非導(dǎo)熱性 245

150℃ 1-4hr

HSL860B

4.5 7.5 電氣 220

150℃ 1-4hr

HSL860C

6.0 4.5 電氣（Ag） 250

150℃ 1-4hr

低溫硬化

HSL850A

2.4 8.5 非導(dǎo)熱性

85℃ 2hr or 100℃ 1hr

HSL850B、C

聯(lián)系我們 電氣

低模量

低彈性

HSL880A

2.5 2.2 非導(dǎo)熱性 140

100℃ 1hr+150℃ 2-4hr

HSL880B

3.0 2.0 電氣 125

HSL880C

5.0 1.8 電氣（Ag） 120

B型低模量

低彈性

HSL500A

2.5 2.2 非導(dǎo)熱性 220

B-stage 120℃ 10分

硬化：150℃ 1-4時(shí)間

HSL500B

2.5 2.0 電氣 195

HSL500C

5.0 1.8 電氣（Ag） 175

日本ShinEtsu信越半導(dǎo)體模壓電子材料工業(yè)應(yīng)用作用

高導(dǎo)熱率

良好的成型性

低翹曲性

開發(fā)封裝各種半導(dǎo)體封裝材料的先進(jìn)封裝材料用于高導(dǎo)熱性能的設(shè)備。信越已經(jīng)推出了“綠色”鹵素和三氧化銻的電磁兼容，有助于環(huán)境保護(hù)。

日本ShinEtsu信越半導(dǎo)體模壓電子材料種類型號(hào)及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)

高tg 高溫貯存壽命

高熱穩(wěn)定性

MSL性能高

MSL性能良好 低CTE

KMC4600

KMC4600F

KMC4620

KMC4620A

填充材料 類型 非電熱性 非導(dǎo)電性

尺寸um

75 53 75 75

導(dǎo)熱率（W/mk）

3.5 3.5 4 4.5

粘度pas

70 70 125 100

膨脹系數(shù)1 ppm/℃

30 30 15 25

膨脹系數(shù)2ppm/℃

185 185 130 130
成型固化 15 15 12 10
后固化條件 40 40 50 45

* Tg = Glass transition temperature


日本ShinEtsu信越電子材料使用注意事項(xiàng)

●密封儲(chǔ)存在陰涼，避免陽(yáng)光照射的地方。

●使用本產(chǎn)品前，將它從冷庫(kù)和回溫到環(huán)境溫度。保持產(chǎn)品和裝配設(shè)備的干燥性能。水分污染可能造成的空隙和降解其他重要特性。

●合理處置，避免皮膚接觸。建議戴上適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)裝置。如果皮膚接觸發(fā)生，用肥皂徹底清洗和水。如有眼睛接觸，立即用清水沖洗然后尋求醫(yī)療照顧。

●而配制的樹脂，避免吸入蒸氣或粉塵，可能會(huì)出現(xiàn)管道或室內(nèi)的通風(fēng)系統(tǒng)。

●請(qǐng)閱讀材料數(shù)據(jù)表（MSDS）使用前。

MSDS可從我們的銷售部獲得。


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