石墨片導(dǎo)讀：石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。
石墨片散熱導(dǎo)熱原理
典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創(chuàng)造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作。品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計功能和需要。優(yōu)秀的導(dǎo)熱系數(shù)：150～1200W/m.k，比金屬的導(dǎo)熱還好。質(zhì)輕，比重只有1.0～1.3。柔軟，容易操作。熱阻低。顏色黑。耐溫 400℃低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%。重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%。高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
石墨片的分類
DOBON天然導(dǎo)熱石墨片
優(yōu)點：通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到800~1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm。缺點：導(dǎo)熱系數(shù)與厚度與人工合成有一定的差距。
DOBON人工合成散熱石墨膜
優(yōu)點：人工合成石墨膜是在極高溫度環(huán)境下，通過石墨合成的方法，制得的一種碳分子高結(jié)晶態(tài)石墨膜，它在膜結(jié)晶面上有極高導(dǎo)熱率：1500-2000W/m-k，比銅好1-3倍，是用于消除局部熱點的理想的均熱材料；可以在熱點和散熱體之間充當(dāng)熱傳輸橋梁；它在厚度可以達(dá)到0.03mm。缺點：價格比較昂貴，是天然石墨片價格的幾倍；生產(chǎn)廠家多為國外導(dǎo)熱石墨材料廠家。
DOBON納米復(fù)合石墨膜
優(yōu)點：以可膨脹石墨為原料，經(jīng)過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進(jìn)一步分別對納米石墨進(jìn)行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對聚乙烯醇、聚苯乙烯和纖維素等高分子基體材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)馗男?，以改善與納米石墨導(dǎo)熱填料的界面相容性。通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導(dǎo)電填料復(fù)合制備出納米復(fù)合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導(dǎo)熱系數(shù)是1800~2500w/m-k。缺點：只適合應(yīng)用少數(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，工藝較為復(fù)雜，成本較高。
石墨片應(yīng)用用途
在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。
石墨片加工使用方法
為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導(dǎo)熱片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：
1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工。
2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計中，為了更好地實現(xiàn)功能最優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。
掃描二維碼 關(guān)注微信
