導熱膏資訊文章:導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。
導熱膏是什么
導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
導熱膏應用特性
導熱膏一般特性
導熱硅脂具備出色的傳熱性能;非硅膠;無害;正常使用情況下不會干燥、硬化或熔化;長期保存穩(wěn)定性;符合RoHS和REACH 標準(無鉛)。導熱膏專有特性
導熱膏可在持續(xù) 250° C 高溫下操作;真空環(huán)境下低/無滲氣;高介電強度;易于清洗:可水洗,且具有良好的耐濕性;超薄粘合層,具有最小熱阻。導熱膏使用方法
- 將被涂覆表面擦(洗)干凈至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。
- 在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。
- 導熱硅脂應該怎么涂抹,還沒有一個非常標準的說法,但是有條準則,涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。
導熱膏技術參數
- 產品密度:2g/cm3
- 體積電阻率≥:1.0×1015Ω·cm
- 錐入度:260±18 (25℃)0.1mm
- 揮發(fā)份:≤1.0 (200℃,24h)%
- 油離度:≤1.5 (200℃,24h)%
- 電壓擊穿強度:≥9.0 KV/mm
- 產品外觀:白色,灰色,銀色,金色
- 導熱系數:0.3- 8.0
導熱膏應用優(yōu)勢
1、云母價格便宜并有很好的介電強度,但它很脆,易破碎。由于云母單獨使用時全熱阻(包含界面熱阻和材料本身熱阻)較大,常常在其上涂上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
2、如果云母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
3、如果硅油是有機硅類的,有機硅分子會隨著時間而遷移,造成膏體變干并污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由于這個原因,很多行業(yè)都沒有再用硅油了。
4、導熱硅脂比傳統(tǒng)的云母/硅油來得高效、潔凈、方便,可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其產品質量再上一個新臺階,在激烈的市場競爭中脫穎而出。
導熱膏品牌
2019十大國內外導熱膏品牌是美國貝格斯Bergquist,美國萊爾德Laird,美國3m,美國派克固美麗Parker Chomerics,美國道康寧Dowcorning,DENK日本電氣化學,日本富士高分子Fujipoly,日本信越ShinEtsu,深圳三一,深圳華能智研。