當今工業(yè)生產(chǎn)中，精細化學品材料中的灌封膠的應用十分廣泛，相信大部分人都知道什么是灌封膠？它又名電子膠，不同配方的灌封膠適用范圍及功能都是不一樣的，它主要用途可分為電子元器件的粘接、密封、灌封、絕緣、導熱和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到類型有聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠，但是很多人在使用的過程都有這樣一個疑問聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別呢?東莞建盟化學多年來始終專注于導熱材料行業(yè),并且是日本信越硅膠以及法國藍星有機硅的授權代理商，我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品，并且能夠為用戶提供專業(yè)的技術解決方案。今天就為大家詳細講講聚氨酯與環(huán)氧樹酯灌封膠區(qū)別有哪些？

   首先，聚氨酯灌封膠（PU）其主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（主要成分為三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成的高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量進行二改變，應運到各種不同需求的電子電器設備封裝上。與環(huán)氧灌封膠相比，毒性大。

   其次，環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般進行由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費?，F(xiàn)在很多高導熱絕緣復合粉填料已經(jīng)應用于環(huán)氧樹酯灌封膠中起到高導熱作用，目前廣泛應用在導熱硅膠、LED散熱、導熱塑料等高分子材料中。

   最后，聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別除了成分之外，其產(chǎn)品主要特點還有一定區(qū)別。其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規(guī)則取向結構）等多種超高導熱填料的組合而成，根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài)，表面易潤濕性，摻雜分數(shù)，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成最大的堆砌度，使體系中的導熱網(wǎng)絡最大程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；外觀為灰白色蓬松粉體，產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，導熱系數(shù)>400W/MK，而且絕緣性很好，電阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高溫，經(jīng)過特殊表面處理，表面含氧量極低，可以成功的應用到環(huán)氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、塑料中，由于其導熱性能極強，一般添加比例為1%（質(zhì)量比）左右，即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱系數(shù)，完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體，有毒物質(zhì)納米氧化鈹?shù)龋虾３{米科技有限公司可以根據(jù)客戶的不同體系進行改性，解決了填料水解、氧化、難分散的難題，幫助客戶提供應用技術支持。

   經(jīng)最新檢測研究聚氨酯灌封膠與環(huán)氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，高溫環(huán)境下毒性更為強烈。而環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。使用現(xiàn)市場上環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠使用的更為廣泛。對于雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料—混合—抽真空-—灌封—固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個灌封過程操作過程更為簡單化和高效化，同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費。

   通過以上的詳細講解大家應該對什么是灌封膠？聚氨酯與環(huán)氧樹酯灌封膠區(qū)別有哪些？大概有了一個比較全面的了解了，更多有機硅資訊可登陸公司網(wǎng)站或來電咨詢，24小時竭誠為您服務！