以小博大
在部分高精尖技術(shù)領(lǐng)域,中國(guó)廠商開(kāi)始逐漸攻破技術(shù)壁壘。
集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)組成。郭高航表示,目前,在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域,中國(guó)與美國(guó)等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了,但是制造方面還存在不少差距。
“目前封測(cè)是在我國(guó)做得最好的,是我國(guó)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的,國(guó)內(nèi)最大的三家封測(cè)廠長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開(kāi)始都有對(duì)國(guó)外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測(cè)廠商進(jìn)行并購(gòu),通過(guò)并購(gòu)獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶和市場(chǎng)?!惫吆綄?duì)記者說(shuō)。
據(jù)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測(cè)代工營(yíng)收排行榜,在專業(yè)封測(cè)代工的部分,前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技,華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出,中國(guó)內(nèi)地封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,以及因企業(yè)并購(gòu)帶來(lái)的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下,包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng),表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。
此外,中國(guó)內(nèi)地設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出,根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃,估計(jì)2018年底前中國(guó)內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片,為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍,預(yù)計(jì)將為2018年中國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。
而在人工智能浪潮的影響下,英偉達(dá)、英特爾、高通等IT巨頭都紛紛加緊AI芯片的布局,中國(guó)芯片公司也不甘落后。
在柏林國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上,華為發(fā)布了首款人工智能芯片麒麟970,是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。而首款采用該芯片的華為手機(jī)Mate 10也于16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布,表明中國(guó)人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。
麒麟970搭載的NPU是智能芯片研發(fā)公司寒武紀(jì)于2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月,寒武紀(jì)獲得1億美元A輪融資,由國(guó)投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方)、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國(guó)科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資,是全球首家AI芯片領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”公司。
郭高航表示,華為的麒麟970亮點(diǎn)也很多,和高通差距不大,甚至在一些方面領(lǐng)先。不過(guò)他也坦言,將海思和全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)比,還是有明顯差距,海思2016年研發(fā)投入占比23%~24%,除了高通之外,和其他國(guó)際頂尖巨頭相差不大,但是總的資金規(guī)模仍有較大差距。
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