導(dǎo)熱膏資訊文章：導(dǎo)熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

導(dǎo)熱膏是什么

導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。

導(dǎo)熱膏應(yīng)用特性

導(dǎo)熱膏一般特性

導(dǎo)熱膏專有特性

導(dǎo)熱膏使用方法

1. 將被涂覆表面擦（洗）干凈至無雜質(zhì)；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。
2. 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。
3. 導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該怎么涂抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、盡可能薄。

導(dǎo)熱膏技術(shù)參數(shù)

• 產(chǎn)品密度：2g/cm3
• 體積電阻率≥：1.0×1015Ω·cm
• 錐入度：260±18 （25℃）0.1mm
• 揮發(fā)份：≤1.0 （200℃，24h）%
• 油離度：≤1.5 （200℃，24h）%
• 電壓擊穿強度：≥9.0 KV/mm
• 產(chǎn)品外觀：白色，灰色，銀色，金色
• 導(dǎo)熱系數(shù)：0.3- 8.0

導(dǎo)熱膏應(yīng)用優(yōu)勢

1、云母價格便宜并有很好的介電強度，但它很脆，易破碎。由于云母單獨使用時全熱阻（包含界面熱阻和材料本身熱阻）較大，常常在其上涂上導(dǎo)熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
2、如果云母很薄（50-80微米）這種方式也可得到較低的全熱阻。然而，導(dǎo)熱膠在組裝過程中有很多難題，如：有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產(chǎn)過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
3、如果硅油是有機硅類的，有機硅分子會隨著時間而遷移，造成膏體變干并污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導(dǎo)電性。由于這個原因，很多行業(yè)都沒有再用硅油了。

4、導(dǎo)熱硅脂比傳統(tǒng)的云母/硅油來得高效、潔凈、方便，可滿足用戶對導(dǎo)熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導(dǎo)熱效果，使其產(chǎn)品質(zhì)量再上一個新臺階，在激烈的市場競爭中脫穎而出。

導(dǎo)熱膏品牌

2019十大國內(nèi)外導(dǎo)熱膏品牌是美國貝格斯Bergquist，美國萊爾德Laird，美國3m，美國派克固美麗Parker Chomerics，美國道康寧Dowcorning，DENK日本電氣化學(xué)，日本富士高分子Fujipoly，日本信越ShinEtsu，深圳三一，深圳華能智研。